2025年印制电路板（PCB）行业市场规模及主要企业市占率分析报告

基于为印制电路板（PCB）行业内领先企业提供专精特新市占率申报指标提供依据，智研咨询特推出《2025年印制电路板（PCB）行业市场规模及主要企业市占率分析报告》（以下简称《报告》）。《报告》旨在深入、具体、细致、完善地论证和评估国内外行业市场规模、主要企业业务收入和市占率情况，为行业内领先企业申报专精特新“小巨人”、单项制造冠军等资质提供强有力的证明依据。

为确保《报告》内所涉行业、项目数据精准性以及论证分析严谨性，智研咨询研究团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并对数据及内容进行严密论证，以求数据的准确性，助力企业申报，以享受更多政策支持，扩大品牌影响力，扩展国内外客户资源，进而助力企业更上一层楼。

PCB（Printed Circuit Board），也称为印制电路板或印刷线路板，是电子领域中至关重要的元件之一。它充当了电子元器件的支撑体，承载了电子元器件之间的电气连接。由于 PCB 制造过程中采用了电子印刷技术，因此被称为“印刷”电路板。

PCB 的主要作用是实现各种电子元器件之间的电路连接，充当电流传输和信号传递的通道，是电子产品中关键的电子互连部分。几乎所有类型的电子设备都离不开印制电路板，因为它提供了机械支撑，使各种电子元器件能够牢固安装，同时实现了电路的布线和电气连接，还提供了必要的电气特性。制造品质的高低直接影响着电子产品的稳定性和寿命，对整个系统产品的竞争力有着重要影响，因此被誉为“电子产品之母”。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。

目前，全球印制电路板产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游产业发展。预计未来封装基板、18层及以上多层板、HDI将展现出较为强劲的增长势头。此外，受益于全球PCB产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响，中国大陆PCB行业整体呈现较快的发展趋势。2023年，我国印制电路板行业市场规模增至5083.87亿元，同比增长10.35%。

PCB制造业位于产业链中游，上游为半固化片、覆铜板、铜箔、铜球、刻蚀液、镀铜液等。从成本构成来看，覆铜板约占整个印制电路板材料成本的30%，对PCB主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。PCB产业链下游应用广泛，包括通信设备、网络设备、消费电子、服务器、工控医疗、汽车电子、高铁航空航天等。PCB制造业因位于中游，受到上游原材料成本波动与下游行业需求变动影响，所属周期性较强。

印制电路板市场竞争格局较为分散，2023年全球市场CR3为14.05%，分别为臻鼎科技（中国台湾）、东山精密和欣兴电子（中国台湾），其他头部厂商均来自中国台湾、中国大陆、日本、美国和韩国。未来，亚洲主导地位将持续巩固，特别是中国大陆继续作为全球PCB制造中心，技术和产能优势将进一步增强。

全球印制电路板行业呈现以下梯队情况：第一梯队企业有臻鼎、东山精密、欣兴、华通、日本旗胜、TTM、健鼎等等，这些头部企以极其专业化的产品和品牌口碑在市场上占据领先地位；第二梯队企业为建滔集团、三星电机、胜宏科技、瀚宇博德等紧跟头部企的多家企业，在整体实力上稍弱于上一梯队；第三梯队是行业内其他知名度相对较小的企业。

随着国家对专精特新“小巨人”企业的扶持力度不断加大，各个企业申报意识也不断加强，未来将会有越来越的企业投入到专精特新“小巨人”的申报行列中去。与此同时，专精特新“小巨人”的培养体系逐步完善，评价指标也更加客观公正，通过名额愈发紧缩。申报企业需确保企业市占率和市场地位证明等相关证明材料准确、无误，避免出现数据夸大、数据逻辑不清的情况，以免影响申报通过率。智研咨询深耕行业研究多年，拥有经验丰富的研究员、庞大的行研基础和数据资源，掌握数据分析底层逻辑，助力企业提供更准确、更有说服力的市场占有率数据。

《2025年印制电路板（PCB）行业市场规模及主要企业市占率分析报告》内含专业的分析、缜密的设计以及科学的论证。是智研咨询重要研究成果，是智研咨询引领行业变革、寄情行业、践行使命的有力体现，更是企业申报资质的重要依据。智研咨询已经形成一套完整、立体的智库体系，多年来服务政府、企业、金融机构等，提供科技、咨询、教育、生态、资本等服务。

数据说明：

1：本报告核心数据更新至2024年12月（报告中非上市企业受企业信批影响，相关财务指标或存在一定的滞后性），报告预测区间为2025-2031年。

2：除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。

3：报告核心数据基于智研团队严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。

4：本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。

智研咨询作为中国产业咨询领域领导品牌，以“用信息驱动产业发展，为企业投资决策赋能”为品牌理念。公司融合定量分析与定性分析方法，用自主研发算法，结合行业交叉大数据，通过多元化分析，挖掘定量数据背后根因，剖析定性内容背后逻辑，客观真实地阐述行业现状，审慎地预测行业未来发展趋势，为客户提供专业的行业分析、市场研究、数据洞察、战略咨询及相关解决方案，助力客户提升认知水平、盈利能力和综合竞争力。主要服务包含精品行研报告、专项定制、月度专题、可研报告、商业计划书、产业规划、专精特新申报等。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据，内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。

报告目录：

第一章 印制电路板（PCB）的相关概述

第一节 PCB的介绍

一、PCB的定义

二、PCB的分类

三、PCB的历史

第二节 PCB的产业链

一、PCB产业链的构成

二、产业链中的产品介绍

第二章 全球PCB产业发展分析

第一节 全球PCB产业发展概况

一、国际重点PCB制造企业发展概述

二、2023年全球PCB工业发展分析

三、2023年全球PCB行业竞争格局分析

四、2023年全球PCB行业企业市占率分析

五、2023年国际柔性电路板行业的发展

六、国外印制电路板制造技术的发展

七、2024年全球PCB行业发展分析及预测

第二节 美国

一、美国PCB产业的发展概况

二、美国PCB主要生产厂家的发展

三、2023年北美印刷电路板发展现状

第三节 欧洲

一、欧洲PCB产业发展概况

二、2023年德国PCB产业的发展

三、2023年欧洲PCB行业发展分析

第四节 日本

一、日本PCB产业的发展阶段

二、日本PCB产业的发展回顾

三、2023年日本PCB产业的发展

四、日本领先PCB厂商发展高端路线

第五节 中国台湾地区

一、2022年中国台湾PCB产业的发展

二、2023年中国台湾PCB产业的发展

三、中国台湾PCB企业在大陆市场的发展动态

第三章 中国PCB产业发展现状

第一节 我国PCB产业的发展概况

一、我国PCB产业的产值及产能

二、我国PCB产业的产品结构

三、我国PCB行业配套日渐完善

四、2023年我国PCB行业的发展

五、2023年我国PCB产业的发展机遇

第二节 PCB产业竞争力分析

一、竞争对手

二、替代品

三、潜在进入者

四、供应商的力量

第三节 HDI市场发展分析

一、HDI市场容量

二、HDI市场供求

三、HDI市场趋势

第四节 我国PCB产业发展问题及对策

一、我国PCB产业与国外存在的差距

二、PCB产业发展面临的挑战

三、PCB产业持续发展的措施

四、PCB产业需发展民族品牌

第四章 PCB上游原材料市场分析

第一节 铜箔

一、铜箔的相关概述

二、铜箔在柔性印制电路中的应用

三、电解铜箔产业的发展概况

第二节 环氧树脂

一、环氧树脂的相关概述

二、环氧树脂的主要应用领域

三、我国环氧树脂产业的发展现状

第三节 玻璃纤维

一、玻璃纤维的相关概述

二、我国成为全球最大玻璃纤维生产国

三、2021年我国玻璃纤维所属行业经济运行情况

四、2020年玻璃纤维产业的发展情况

第五章 PCB下游应用领域分析

第一节 消费类电子产品

一、2023年我国消费电子产品走向高端

二、消费电子用PCB市场需求稳定增长

三、高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热

第二节 通讯设备

一、2023年我国通讯设备制造业发展情况

二、2023年我国通信设备业的发展

三、语音通讯移动终端用PCB的发展趋势

第三节 汽车电子

一、PCB成为汽车电子市场的热点

二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大

三、2023年全球汽车电子PCB市场发展预测

第四节 LED照明

一、2023年中国LED照明的发展状况

二、LED发展为PCB行业带来新需求

第六章 PCB制造技术的研究

第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述

一、PCB芯片封装的介绍

二、PCB芯片封装的主要焊接方法

三、PCB芯片封装的流程

第二节 光电PCB技术

一、光电PCB的概述

二、光电PCB的光互连结构原理

三、光学PCB的优点

四、光电PCB的发展阶段

第三节 PCB技术的发展趋势

一、向高密度互连技术方向发展

二、组件埋嵌技术的发展

三、材料开发的提升

四、光电PCB的前景广阔

五、先进设备的引入

第七章 国外重点PCB制造商介绍

第一节 日本企业

一、日本揖斐电株式会社（IBIDEN）

二、日本旗胜（NIPPON MEKTRON）

三、日本CMK公司

第二节 美国企业

一、MULTEK

二、美国TTM

三、新美亚（SANMINA-SCI）

四、捷普公司（JABIL LNC.）

第三节 韩国企业

一、三星电机（SAMSUNG E-M）

二、永丰（YOUNG POONG GROUP）

三、ISU PETASYS

第四节 中国台湾企业

一、欣兴电子

二、健鼎科技

三、臻鼎科技

第八章 国内PCB重点企业研究

第一节 东山精密

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营状况分析

四、公司发展战略分析

第二节 沪电股份

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营状况分析

四、公司发展战略分析

第三节 生益科技

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营状况分析

四、公司发展战略分析

第四节 超声电子

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营状况分析

四、公司发展战略分析

第五节 超华科技

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营状况分析

四、公司发展战略分析

第九章 2024-2030年PCB行业投资分析及前景预测

第一节 2024-2030年PCB投资分析

一、PCB行业SWOT分析

二、PCB投资面临的风险

三、PCB市场投资空间大

第二节 2024-2030年PCB产业发展前景预测

一、PCB产业的发展前景

二、2024-2030年中国印制电路板产业的发展前景预测

三、未来我国PCB行业将保持高速增长

四、十四五期间我国PCB产业的发展重点