国内智能音频SoC 芯片的领导者。公司专注于为客户提供AIoT 场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C 耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。2015 年成立以来成绩耀眼,在产品及客户方面不断突破。17 年抓住Type-C 音频芯片机遇导入华为、小米,率先实现TWS 安卓双传方案。18 年率先采用28nm 实现混合主动降噪,19 年推出BES2300ZP 芯片,采用自研新专利(IBRT)。
公司客户包含手机品牌、专业音频厂商、互联网公司中众多知名企业。目前公司已导入华为、三星、OPPO、小米等手机品牌及哈曼、SONY、Skullcandy 等专业音频厂商。公司产品在漫步者、万魔等专业音频厂商及谷歌、阿里、百度等互联网公司的音频产品中亦有应用。
手机无孔化及蓝牙技术的升级助推TWS 蓬勃发展,出货量持续超预期,公司凭借在低功耗SoC 设计、智能语音等核心技术上的积累,以前瞻性的产品布局及技术创新抓住了行业发展机遇。据Canalys 预测,2024 年全球TWS 耳机出货量将增至5 亿副左右,2020-2024 CAGR 高达19.8%。
CounterpointResearch 预测,2020 年TWS 无线耳机的出货量将达到2.3亿副,相对于2019 年仍然继续维持翻倍的增长。随着蓝牙技术的升级、3.5mm 耳机孔的取消以及TWS 耳机体验感的提升,TWS 耳机市场前景广阔。
不断加强技术横向纵向延伸,有望成为AIoT 芯片领域的主要供应商。智能音箱是智能家居体系中不可或缺的重要终端,阿里巴巴、百度、小米、腾讯均推出了新品智能音箱,且均为触控屏智能音箱。随着智能音箱的智能化水平不断提升,对智能WiFi 音频芯片的功耗、AI 性能、内存、传输速度、覆盖范围等要求进一步提高。公司将依托产品平台化优势,继续加强技术横向纵向延伸,持续研发新一代蓝牙音频技术、新一代Type-C 音频技术、新一代WiFi 技术、新一代智能语音技术等,进一步强化公司主控平台芯片的能力,成为AIoT 芯片领域的主要供应商。
技术优势突出,自主研发能力强,提前布局,快速响应市场需求。公司蓝牙音频芯片在双线传输、工艺制程、集成度、功耗等多个技术指标上处于行业领先地位。同时公司客户主流品牌覆盖率高,客户粘性强。公司重视自主研发,研发方向具有前瞻性,高度契合市场需求。公司可快速取得技术成果,迅速响应市场需求。当前,公司拥有自主研发的IBRT 真无线技术、自主研发的低功耗嵌入式语音AI 技术等。
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2024-2030年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告
《2024-2030年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告》共十二章,包含系统级封装(SiP)芯片行业重点企业发展调研,系统级封装(SiP)芯片行业风险及对策,系统级封装(SiP)芯片行业发展及竞争策略分析等内容。
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