2022-2028年中国电子设计自动化(EDA)软件行业市场运行格局及战略咨询研究报告

2022-2028年中国电子设计自动化(EDA)软件行业市场运行格局及战略咨询研究报告

《2022-2028年中国电子设计自动化(EDA)软件行业市场运行格局及战略咨询研究报告》共十二章,包含中国EDA软件企业发展分析,2017-2021年中国EDA软件行业投资分析,2022-2028年EDA软件行业发展前景预测分析等内容。

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第一章电子设计自动化(EDA)软件相关概述

1.1 芯片设计基本概述

1.1.1 芯片生产流程图

1.1.2 芯片设计的地位

1.1.3 芯片设计流程图

1.2 EDA软件基本介绍

1.2.1 EDA软件基本概念

1.2.2 EDA软件主要功能

1.2.3 EDA软件的重要性

1.3 EDA软件主要类型

1.3.1 EDA常用软件

1.3.2 电路设计与仿真工具

1.3.3 PCB设计软件

1.3.4 IC设计软件

1.3.5 其它EDA软件

1.4 EDA软件的设计过程及步骤

1.4.1 EDA软件设计过程

1.4.2 EDA软件设计步骤

第二章EDA软件行业发展环境分析

2.1 经济环境

2.1.1 宏观经济概况

2.1.2 对外经济分析

2.1.3 工业运行情况

2.1.4 固定资产投资

2.1.5 转型升级态势

2.1.6 疫后经济展望

2.2 政策环境

2.2.1 芯片产业政策汇总

2.2.2 产业投资基金支持

2.2.3 税收优惠政策扶持

2.2.4 地区发布补助政策

2.2.5 技术限制政策动态

2.2.6 科技产业发展战略

2.3 技术环境

2.3.1 国家研发支出增长

2.3.2 知识产权保护增强

2.3.3 芯片技术创新升级

2.3.4 芯片设计专利统计

2.3.5 海外发明授权规模

第三章产业环境——芯片设计行业全面分析

3.1 2017-2021年全球芯片设计行业发展综述

3.1.1 市场发展规模

3.1.2 区域市场格局

3.1.3 市场竞争格局

3.1.4 企业排名分析

3.2 2017-2021年中国芯片设计行业运行状况

3.2.1 行业发展历程

3.2.2 市场发展规模

3.2.3 专利申请情况

3.2.4 资本市场表现

3.2.5 细分市场发展

3.3 中国芯片设计市场发展格局分析

3.3.1 企业排名状况

3.3.2 企业竞争格局

3.3.3 区域分布格局

3.3.4 产品类型分布

3.4 芯片设计具体流程剖析

3.4.1 规格制定

3.4.2 设计细节

3.4.3 逻辑设计

3.4.4 电路布局

3.4.5 光罩制作

3.5 芯片设计行业发展存在的问题和对策

3.5.1 行业发展瓶颈

3.5.2 行业发展困境

3.5.3 产业发展建议

3.5.4 产业创新策略

第四章2017-2021年全球EDA软件行业发展分析

4.1 全球EDA市场发展综况

4.1.1 行业发展特征

4.1.2 行业发展规模

4.1.3 从业人员规模

4.1.4 细分市场格局

4.1.5 区域市场格局

4.1.6 企业竞争格局

4.1.7 企业发展要点

4.2 美国EDA市场发展布局

4.2.1 产业背景分析

4.2.2 政策支持项目

4.2.3 企业补助情况

4.2.4 企业发展布局

4.3 全球EDA软件行业发展趋势

4.3.1 AI融合或成重点

4.3.2 汽车应用需求强烈

4.3.3 工具和服务的云化趋势

第五章2017-2021年中国EDA软件行业发展分析

5.1 EDA软件行业发展价值分析

5.1.1 后摩尔时代的发展动力

5.1.2 EDA是数字经济的支点

5.1.3 EDA降低芯片设计成本

5.1.4 加快与新型科技的融合

5.1.5 推进芯片国产化的进程

5.2 中国EDA软件产业链分析

5.2.1 产业链结构

5.2.2 相关上市企业

5.2.3 下游应用主体

5.3 中国EDA软件行业发展综况

5.3.1 行业发展阶段

5.3.2 企业研发历程

5.3.3 市场发展规模

5.3.4 市场份额占比

5.3.5 市场竞争格局

5.4 中国EDA软件行业发展问题及对策

5.4.1 产品发展问题

5.4.2 人才投入问题

5.4.3 市场培育问题

5.4.4 工艺缺乏问题

5.4.5 行业发展对策

第六章2017-2021年EDA软件国产化发展分析

6.1 中国芯片国产化进程分析

6.1.1 芯片国产化发展背景

6.1.2 核心芯片的自给率低

6.1.3 芯片国产化进展分析

6.1.4 芯片国产化存在问题

6.1.5 芯片国产化未来展望

6.2 国产化背景——美国对中国采取科技封锁

6.2.1 美国芯片封锁法规

6.2.2 商业管制范围拓展

6.2.3 商业管制影响领域

6.2.4 EDA纳入管制清单

6.3 EDA软件国产化发展综况

6.3.1 国内EDA软件国产化历程

6.3.2 国内EDA软件国产化加快

6.3.3 国产EDA软件的发展机遇

6.3.4 国产EDA软件的发展要求

6.4 EDA软件国产化的瓶颈及对策

6.4.1 国产化瓶颈分析

6.4.2 国产化对策分析

第七章2017-2021年EDA软件相关产业分析——芯片IP

7.1 芯片IP的基本概述

7.1.1 芯片IP基本内涵

1.1.1 芯片IP发展地位

7.1.2 芯片IP主要类别

7.1.3 芯片IP的特征优势

7.2 芯片IP市场发展综况

7.2.1 全球市场规模

7.2.2 行业发展特点

7.2.3 全球竞争格局

7.2.4 国内市场状况

7.2.5 国内市场建议

7.2.6 市场发展热点

7.3 芯片IP技术未来发展趋势

7.3.1 技术工业融合趋势

7.3.2 研发遵循相关原则

7.3.3 新型产品研发趋势

7.3.4 AI算法技术推动趋势

7.3.5 研发应用平台化态势

7.3.6 开源IP设计应用趋势

第八章EDA软件技术发展分析

8.1 EDA软件技术发展历程

8.1.1 计算机辅助阶段(CAD)

8.1.2 计算机辅助工程阶段(CAE)

8.1.3 电子设计自动化阶段(EDA)

8.2 EDA软件技术标准分析

8.2.1 EDA设计平台标准

8.2.2 硬件描述语言及接口标准

8.2.3 EDA系统框架结构

8.2.4 IP核标准化

8.3 EDA软件技术的主要内容

8.3.1 大规模可编程逻辑器件(PLD)

8.3.2 硬件描述语言(HDL)

8.3.3 软件开发工具

8.3.4 实验开发系统

8.3.5 EDA技术的应用

8.4 EDA技术主要应用领域

8.4.1 科研应用方面

8.4.2 教学应用方面

8.5 EDA技术应用于电子线路设计

8.5.1 技术实现方式

8.5.2 技术实际应用

8.5.3 技术应用要求

8.6 智能技术与EDA技术融合发展

8.6.1 技术融合发展背景

1.1.1 技术融合发展优势

8.6.2 技术研发布局加快

8.6.3 融合技术应用分析

1.1.1 技术融合发展问题

8.6.4 技术融合发展展望

8.6.5 技术融合发展方向

8.7 EDA软件技术发展壁垒

8.7.1 需要各环节协同合作

8.7.2 需要大量的理论支撑

8.7.3 需要大量综合性人才

第九章全球主要EDA软件企业发展分析

9.1 Synopsys

9.1.1 企业基本概况

9.1.2 企业布局动态

9.1.3 商业模式创新

9.1.4 财务运营状况

9.1.5 研发投入状况

9.1.6 企业收购情况

9.2 Cadence

9.2.1 企业基本概况

9.2.2 产品范围分析

9.2.3 商业模式创新

9.2.4 财务运营状况

9.2.5 研发投入状况

9.2.6 企业收购情况

9.3 Mentor Graphics

9.3.1 企业发展概况

9.3.2 主要产品概述

9.3.3 财务运营状况

9.3.4 企业收购情况

9.4 三大企业的发展比较分析

9.4.1 发展优势比较

9.4.2 产品服务对比

9.4.3 主要客户对比

9.4.4 中国市场布局

第十章中国EDA软件企业发展分析

10.1 华大九天

10.1.1 企业发展概况

10.1.2 业务布局领域

10.1.3 客户覆盖范围

10.1.4 企业发展成果

10.2 芯禾科技

10.2.1 企业发展概况

10.2.2 主要产品分析

10.2.3 企业融资布局

10.2.4 企业发展动态

10.3 广立微电子

10.3.1 企业发展概况

10.3.2 产品服务领域

10.3.3 重点产品概述

10.3.4 市场覆盖范围

10.4 概伦电子

10.4.1 企业发展概况

10.4.2 主要产品分析

10.4.3 企业融资动态

10.4.4 市场覆盖范围

10.5 芯愿景

10.5.1 企业发展概况

10.5.2 主营业务分析

10.5.3 主要经营模式

10.5.4 财务运营状况

10.6 其他相关企业

10.6.1 博达微科技

10.6.2 天津蓝海微科技

10.6.3 成都奥卡思微电科技

10.6.4 智原科技股份有限公司

第十一章2017-2021年中国EDA软件行业投资分析

11.1 EDA软件行业投资机遇

11.1.1 技术创新发展机遇

11.1.2 人才供给改善机遇

11.1.3 资本环境改善机遇

11.2 EDA软件行业融资加快

11.2.1 大基金融资动态

11.2.2 科创板融资动态

11.3 EDA软件项目投资动态

11.3.1 中科院青岛EDA中心项目

11.3.2 国微深圳EDA开发项目

11.3.3 集成电路设计创新中心项目

11.3.4 芯禾电子完成C轮项目融资

11.3.5 概伦电子获得A轮项目融资

11.3.6 立芯华章EDA创新中心项目

11.3.7 合肥市集成电路服务平台项目

11.4 EDA软件行业投资风险

11.4.1 技术风险分析

11.4.2 人员流失风险

11.4.3 贸易摩擦风险

11.4.4 市场竞争风险

11.4.5 法律风险分析

11.5 EDA软件行业投资要点

11.5.1 紧紧围绕发展驱动因素

11.5.2 强抓产业发展的核心

11.5.3 建立具备复合经验团队

11.5.4 加深产业投资规律理解

第十二章2022-2028年EDA软件行业发展前景预测分析

12.1 中国芯片设计行业发展前景

12.1.1 技术创新发展

12.1.2 市场需求状况

12.1.3 行业发展前景

12.2 中国EDA软件行业发展前景

12.2.1 整体发展机遇

12.2.2 整体发展前景

12.2.3 国内发展机会

12.2.4 国产化发展要点

12.3 2022-2028年中国EDA软件行业预测分析

12.3.1 中国EDA软件行业的影响因素分析

12.3.2 2022-2028年EDA软件行业规模预测(ZY ZS)

图表目录

图表 芯片生产历程

图表 IC产业链

图表 芯片设计和生产流程图

图表 EDA软件处于半导体产业链的上游环节

图表 中国芯片产业相关政策汇总(一)

图表 中国芯片产业相关政策汇总(二)

图表 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标

图表 一期大基金投资各领域份额占比

图表 一期大基金投资领域及部分企业

图表 EDA产业限制政策梳理

图表 芯片设计流程图

图表 芯片设计流程

图表 32bits加法器的Verilog范例

图表 光罩制作示意图

更多图表见正文……

研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用案头研究与市场调研相结合的方式,依据“S-C-P”、“可竞争市场理论”、“新制度经济学”等产业组织理论,科学、综合的使用SWOT、PEST、回归分析等各类型研究模型与方法综合的分析行业各种影响因素。对行业的市场环境、产业政策、市场规模、行业现状、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。

公司通过对特定行业长期跟踪监测,分析行业供给端、需求端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模方面的内容,整合行业、市场企业、渠道、用多层面数据和信息资源,为客户提供深度的行业市场研究报告,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、 细分数据、进出口市场需求特征等,并根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预测。

本公司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

01数据与资料来源

本公司利用大量的一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。一般会应用的收集到的二手信息有来自新闻网站及第三方数据库如SEC 文件、公司年报、万得资讯、国研网、中国资讯行数据库、csmar 数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

02研究方法与模型

SWOT分析、PEST分析、波特五力模型、行业生命周期理论、S-C-P分析方法、产业结构理论、产业竞争力模型、产业集群理论等。

03规模测算方法(三角测定)

本公司一般会通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时,调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料、供应端及需求端进行比对核查。在资料验证过程中,一般通过三角测定的方式,从供需两个方向出发,验证资料的合理性。

在数据验证过程中,本公司一般采用自上而下和自下而上方法来评估和验证数据的合理。产品关键生产商通过二手及一手信息来确定,行业规模(产销量及产值等),通过一手和二手信息判断,所有的市场份额、数据细分比例等,基于收集到的一手和二手信息核对和评估。本研究涵盖的所有可能影响市场的参数都已经被考虑进去,进行了广泛的细节观察,通过一手资料得到了验证,并进行了分析,以得到最终的定量和定性数据。研究一般包括了关键生产商公开的报告、评论、时事通讯以及对这些生产商相关人员的采访信息。

售后保障
品质保证

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