2025年中国半导体封装设备行业相关政策、产业链、发展现状、竞争格局及未来趋势研判：半导体产业蓬勃发展，一季度半导体封装设备销售额约75亿元[图]

内容概况：半导体封装设备是半导体产业链中用于芯片加工、电路连接和机械保护的专用设备，其核心作用是将晶圆切割后的芯片通过贴装、键合等工艺固定到基板或PCB板上，实现电连接并提供物理防护。近年来，在全球半导体产业持续发展的背景下，特别是在智能手机、人工智能、物联网和汽车电子等新兴应用领域的强劲需求推动下，中国半导体封装设备市场呈现出稳健的增长态势。数据显示，2024年中国半导体封装设备销售额为282.7亿元，同比增长18.93%，2025年一季度销售额约为74.78亿元。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，对半导体封装设备提出了更高的要求。未来，半导体封装设备行业将继续朝着高密度、高性能、高可靠性的方向发展。

相关上市企业：北方华创（002371）、盛美上海（688082）、新益昌（688383）、拓荆科技（688072）、芯源微（688037）、华海清科（688120）、长川科技（300604）、宇环数控（002903）、宇晶股份（002943）、大族激光（002008）、光力科技（300480）、快克智能（603203）等。

相关企业：TOWA半导体设备（苏州）有限公司、安徽大华半导体科技有限公司等。

关键词：半导体封装设备、市场规模、传感器、半导体设备、销售额

一、半导体封装设备行业概述

半导体设备指用于半导体制备工艺的各类设备，按工艺流程可分为前道设备（晶圆制造）、后道设备（封装测试）。其中，后道封装设备包括：塑封机、划片机、固晶机/贴片机、引线键合机、减薄机；后道测试设备包括：探针台、分选机、测试机。

半导体封装设备是半导体制造过程中不可或缺的关键环节，它们负责将芯片封装成最终的产品形态，确保芯片的稳定性和可靠性。半导体封装设备主要包括减薄机、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接/键合设备、塑封及切筋设备、清洗与搬运设备等。

半导体封装流程包括背磨、切割、贴片、银浆固化、引线焊接、塑封、切筋成型，其中，背磨过程所用设备包括减薄机、贴膜机；切割过程所用设备包括晶圆安装机、划片机、清洗设备；贴片过程所用设备包括贴片机、银浆固化过程所用设备包括固化设备；引线焊接过程所用设备为焊接机；塑封过程所用设备为塑封机；切筋成型过程所用设备为切筋成型机。

二、半导体封装设备行业政策

近年来，中国在半导体设备领域出台了一系列政策，以推动国产化进程和技术突破，其中半导体封装设备作为半导体产业链的重要环节，也受到政策的显著影响。例如，2024年3月，市场监管总局等18部门印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》，强化关键技术领域标准攻关。在集成电路、半导体材料、生物技术、种质资源、特种橡胶，以及人工智能、智能网联汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关，加快研制一批重要技术标准。2025年1月，人力资源社会保障部等八部门印发《关于推动技能强企工作的指导意见》，提出要支持企业数字人才培育。聚焦大数据、人工智能、智能制造、集成电路、数据安全等领域挖掘培育新的数字职业序列。支持数字领域龙头企业参与开发国家职业标准、行业企业评价规范、教育培训资源。

三、半导体封装设备行业产业链

半导体封装设备产业链上游为零部件及系统，其中，零部件包括轴承、传感器、石英、边缘环、反应腔喷淋头、泵、陶瓷件、射频发生器等，核心子系统包括气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应、热管理系统、晶圆传送系统、集成系统等。产业链中游为半导体封装设备的生产制造。产业链下游则面向半导体封装设备的具体应用场景，主要服务对象包括专业封装测试厂商（OSAT）、垂直整合制造商（IDM）以及晶圆代工厂（Foundry），这些企业将封装设备应用于芯片制造的后道工序，最终服务于整个半导体产业的价值链。

传感器作为半导体封装设备的关键零部件，主要用于实时监测和精确控制封装工艺过程中的各项关键参数。其中，高精度位置传感器保障了晶圆对位和机械臂运动的准确性，环境传感器持续监控温度、压力和真空度等关键指标，力觉传感器则精确测量键合力度，而视觉检测系统能快速识别芯片表面缺陷。近年来，随着政策支持、智能制造升级、消费电子创新以及新能源汽车和物联网的快速发展，中国传感器市场迎来了前所未有的增长机遇。数据显示，中国传感器行业市场规模从2017年的1690.8亿元增长至2024年的4061.2亿元，年复合增长率为13.34%。其中，压力传感器、流量传感器、图像传感器、位置传感器和运动传感器占比超过10%，占比分别为17.6%、13.4%、12.5%、10.8%和10.3%。未来，随着5G通信、人工智能和工业4.0的深入发展，传感器技术将向更高精度、更智能化和更微型化方向演进，为半导体封装设备提供更强大的工艺控制能力，推动整个产业链向数字化、智能化转型升级。

相关报告：智研咨询发布的《中国半导体封装设备行业市场全景分析及未来前景研判报告》

四、半导体封装设备行业发展现状

在全球数字化进程加速和芯片需求持续增长的背景下，半导体设备作为芯片制造的基石，正迎来前所未有的发展机遇。作为支撑现代科技与经济发展的战略性产业，半导体设备行业的技术进步和市场扩张正在重塑全球半导体产业格局。SEMI数据显示，2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10.16%，同时也创下了历史新高。半导体设备大致分为前端和后端两个细分市场，前端市场占全球半导体设备的90%，后端市场占10%。2024年，在前端设备中，晶圆加工设备销售额同比增长9%，其余设备的同比增幅则为5%。这部分增长主要来自先进与成熟逻辑制程、先进封装、HBM内存的扩产和中国的大规模投资。而后端设备领域在经历2022～2023两年的连续下滑后于2024年迎来了强劲复苏。AI芯片和HBM内存制造日益复杂、需求稳步攀升，带动组装和封装设备销售额成长25%，测试设备也获得了20%的增幅。2025年一季度，全球半导体设备销售额达到320.5亿美元，同比增长21%。

半导体设备指用于制造各类半导体产品所用的生产设备，在半导体制造的工艺流程中，半导体设备扮演着十分重要的角色，是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。以半导体设备为代表的半导体产业已经成为我国的战略性产业，是支撑我国高质量发展的战略方向，也是大国间科技竞争的战略制高点。近年来，在下游快速发展的推动下，我国半导体设备行业整体保持较快增长。SEMI数据统计，2024年中国大陆半导体设备销售额从2017年的553.65亿元增长至3532.36亿元，年复合增长率为30.31%。2025年一季度，中国大陆半导体销售额约为737.05亿元，同比下降18%。从细分产品来看，我国半导体设备主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、测试设备以及封装设备等，其中，光刻机占比最大，约为24%，其次是刻蚀设备和薄膜沉积设备，占比均为20%，测试设备和封装设备占比分别为9%和6%。

半导体封装设备是半导体产业链中用于芯片加工、电路连接和机械保护的专用设备，其核心作用是将晶圆切割后的芯片通过贴装、键合等工艺固定到基板或PCB板上，实现电连接并提供物理防护。近年来，在全球半导体产业持续发展的背景下，特别是在智能手机、人工智能、物联网和汽车电子等新兴应用领域的强劲需求推动下，中国半导体封装设备市场呈现出稳健的增长态势。数据显示，2024年中国半导体封装设备销售额为282.7亿元，同比增长18.93%，2025年一季度销售额约为74.78亿元。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，对半导体封装设备提出了更高的要求。未来，半导体封装设备行业将继续朝着高密度、高性能、高可靠性的方向发展。

五、半导体封装设备行业企业格局和重点企业分析

‌全球半导体封装设备行业由国际龙头企业主导，包括ASM太平洋科技（ASMPT）、库力索法（Kulicke & Soffa）、东京精密（Tokyo Seimitsu）、爱德万测试（Advantest）、迪斯科（Disco）、OKAMOTO、Camtek、Besi等知名企业，这些公司在各自细分领域拥有领先的技术优势和市场份额。与此同时，中国半导体封装设备产业近年来发展迅速，涌现出一批具有竞争力的本土企业，主要包括北方华创、盛美半导体、新益昌、拓荆科技、芯源微、华海清科、长川科技、宇环数控、宇晶股份、大族激光、光力科技、快克智能等。这些企业通过持续的技术创新和市场拓展，正在逐步缩小与国际巨头的差距，推动国产半导体封装设备的自主可控进程。

1、北方华创科技集团股份有限公司

北方华创科技集团股份有限公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。北方华创始终坚持科技创新，不断推动产品迭代升级，积极拓展产品应用领域，以满足快速发展的市场需求。在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。北方华创借助产品技术领先、种类多样、工艺覆盖广泛等优势，以产品迭代升级和成套解决方案为客户创造更大价值。2024年北方华创电子工艺装备营业收入为277.07亿元，同比增长41.28%。

2、盛美半导体设备（上海）股份有限公司

盛美半导体设备（上海）股份有限公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。数据显示，2024年盛美上海半导体设备营业收入为54.4亿元，同比增长46.43%。

六、半导体封装设备行业发展趋势

1、技术创新驱动发展

中国半导体封装设备行业正加速向高精度、智能化方向突破。随着先进封装技术（如Chiplet、3D IC）的普及，设备厂商正聚焦纳米级定位、多物理量协同控制等核心技术攻关。例如，混合键合设备要求亚微米级对准精度，推动视觉算法、运动控制等技术的迭代。同时，人工智能与工业物联网的融合，使设备具备自诊断、自适应能力，可实时优化工艺参数。未来，通过跨学科协同创新，中国企业在部分细分领域有望实现从“跟跑”到“并跑”的技术跨越。

2、应用场景持续拓展

新兴应用领域正为封装设备创造增量市场。新能源汽车对高可靠性封装的需求，推动功率器件专用贴片机、高温烧结设备的发展；AI芯片催生对异质集成设备的需求，如硅光共封装所需的精密耦合设备；此外，AR/VR设备对微型化封装的特殊要求，也促进晶圆级微镜阵列封装技术的进步。这些多元化需求将促使设备厂商开发更多专用解决方案，形成差异化竞争优势。

3、智能化生产模式转型

数字化工厂建设正改变传统设备运维方式。通过嵌入传感器和边缘计算模块，新一代封装设备可实时采集振动、温湿度等数据，结合数字孪生技术实现预测性维护。部分企业已开始提供“设备即服务”模式，利用云端平台远程监控全球生产线，通过大数据分析持续优化工艺。这种智能化转型不仅提升设备使用效率，还将重构设备制造商的价值链和商业模式。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国半导体封装设备行业市场全景分析及未来前景研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。