2025年中国先进封装行业发展全景分析及投资潜力研究报告

《2025年中国先进封装行业发展全景分析及投资潜力研究报告》对中国先进封装行业综述、全球先进封装行业发展现状、全球先进封装核心要素与主流技术、中国先进封装行业发展现状、中国先进封装行业产业链、中国先进封装行业市场格局、全球及中国半导体先进封装行业重点企业、中国先进封装投资机会等进行了深入的分析。

报告编号R1196201
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第1章中国先进封装行业综述 10

1.1半导体封装定义及分类 10

1.2 先进封装行业定义及分类 11

1.3 先进封装与传统封装的区别 12

第2章全球先进封装行业发展现状分析 14

2.1 全球先进封装行业发展历程分析 14

2.2 2019-2023年全球先进封装行业市场规模分析 15

2.3 2023年全球先进封装行业市场结构分析 16

2.4 全球先进封装行业地区格局分析 16

2.5 2023年全球先进封装下游应用领域分布 18

2.6 2022-2024年全球先进封装市场投资情况分析 19

2.7 2023年全球先进封装市场竞争格局 20

2.7.1 全球先进封装行业企业发展模式分析 20

2.7.2 全球先进封装行业市场集中度分析 22

第3章全球先进封装核心要素与主流技术分析 23

3.1 全球先进封装行业核心要素分析 23

3.1.1 概述 23

3.1.2 TSV（硅通孔）技术 23

3.1.3 Bumping（凸点制造）技术 25

3.1.4 RDL（重布线层）技术 28

3.1.5 Wafer（晶圆）技术 29

3.2 全球主流先进封装技术分析 30

3.2.1 全球FC封装技术分析 30

（1）技术原理 30

（2）市场规模 31

3.2.2 全球2.5/3D封装技术分析 32

（1）技术原理 32

（2）市场规模 34

3.2.3 全球SiP系统级封装技术分析 34

（1）技术原理 34

（2）市场规模 35

3.2.4 全球晶圆级芯片封装（WLCSP）技术分析 36

（1）技术原理 36

（2）市场规模 38

3.2.5 全球嵌入式基板封装（ED）技术分析 38

第4章中国先进封装行业发展现状分析 40

4.1 中国半导体封装市场现状分析 40

4.2 中国先进封装行业政策环境分析 42

4.2.1 行业监管体系 42

4.2.2 产业规划类政策 43

（1）国家层面相关政策 43

（2）地区层面相关政策 44

4.2.3 税收优惠类政策 46

4.2.4 财政补贴类政策 47

4.3 2019-2023年中国先进封装行业市场规模分析 48

4.4 2023年先进封装行业区域格局分析 49

4.5 中国HBM行业发展现状分析 50

第5章中国先进封装行业产业链分析 55

5.1 中国先进封装行业产业链图谱 55

5.2 中国先进封装原材料市场现状分析 55

5.2.1 中国封装基板行业市场现状分析 55

（1）封装基板行业定义及分类 55

（2）封装基板市场结构分析 57

（3）中国封装基板市场产值分析 58

5.2.2 中国包封材料行业市场现状分析 59

5.2.3 中国电镀液行业市场现状分析 61

5.2.4 中国CMP材料行业市场现状分析 63

5.2.5 中国PSPI行业市场现状分析 64

5.3 中国先进封装核心设备市场现状分析 65

5.3.1 中国半导体封装设备市场规模分析 65

5.3.2 中国先进封装行业所需设备分析 67

（1）传统后道设备 67

（2）新增前道设备 68

第6章中国先进封装行业市场格局分析 71

6.1 中国先进封装行业进入壁垒分析 71

6.1.1 技术壁垒 71

6.1.2 行业认证壁垒 71

6.1.3 人才壁垒 71

6.2 中国先进封装行业企业格局分析 72

6.3 中国先进封装市场投融资动态分析 72

6.3.1 中国先进封装企业融资动态分析 72

6.3.2 中国先进封装企业投资动态分析 74

第7章全球及中国半导体先进封装行业重点企业分析 77

7.1 中国大陆以外国家和地区半导体先进封装行业重点企业分析 77

7.1.1 日月光（中国台湾） 77

（1）公司基本情况及经营业绩分析 77

（2）公司先进封装技术布局分析 79

（3）公司先进封装产能建设分析 81

7.1.2 台积电（中国台湾） 81

（1）公司基本情况及经营业绩分析 81

（2）公司先进封装技术布局分析 83

（3）公司先进封装产能建设分析 86

7.1.3 三星电子（韩国） 87

（1）公司基本情况及经营业绩分析 87

（2）公司先进封装技术布局分析 88

（3）公司先进封装产能建设分析 90

7.1.4 Intel（美国） 91

（1）公司基本情况及经营业绩分析 91

（2）公司先进封装技术布局分析 93

（3）公司先进封装产能建设分析 95

7.2 中国大陆地区重点企业分析 96

7.2.1 江苏长电科技股份有限公司 96

（1）公司基本情况及经营业绩分析 96

（2）公司先进封装技术布局分析 98

（3）公司先进封装产能建设分析 99

（4）公司研发动向分析 100

7.2.2 甬矽电子（宁波）股份有限公司 102

（1）公司基本情况及经营业绩分析 102

（2）公司先进封装技术布局分析 105

（3）公司先进封装产能建设分析 107

（4）公司研发动向分析 108

7.2.3 天水华天科技股份有限公司 110

（1）公司基本情况及经营业绩分析 110

（2）公司先进封装技术布局分析 112

（3）公司先进封装产能建设分析 114

（4）公司研发动向分析 115

7.2.4 通富微电子股份有限公司 116

（1）公司基本情况及经营业绩分析 116

（2）公司先进封装技术布局分析 118

（3）公司先进封装产能建设分析 119

（4）公司研发动向分析 120

7.2.5 气派科技股份有限公司 122

（1）公司基本情况及经营业绩分析 122

（2）公司先进封装技术布局分析 123

（3）公司先进封装产能建设分析 124

（4）公司研发动向分析 125

7.2.6 佛山市蓝箭电子股份有限公司 127

（1）公司基本情况及经营业绩分析 127

（2）公司先进封装技术布局分析 128

（3）公司先进封装产能建设分析 129

（4）公司研发动向分析 129

第8章中国先进封装投资机会分析 132

8.1 中国先进封装行业发展机遇分析 132

8.1.1 政策大力支持先进封装产业发展 132

8.1.2 “后摩尔时代”对先进封装依赖增加 132

8.1.3 国内先进封装技术不断突破 133

8.2 中国先进封装行业发展面临的挑战 134

8.2.1 中国大陆地区先进封装技术较国际领先水平有差距 134

8.2.2 先进封装关键装备及材料尚未实现自主可控 134

8.2.3 国内先进封装产能更为稀缺 134

8.2.4 封测类EDA工具发展较缓慢 135

8.3 中国先进封装行业产业链投资机会 135

8.4 中国先进封装产业投资风险 136

8.4.1 产业政策变化风险 136

8.4.2 技术进步不达预期风险 136

8.4.3 封装质量控制风险 136

8.4.4 市场竞争加剧风险 137

8.4.5 下游市场需求不及预期风险 137

第9章中国先进封装行业未来趋势展望 138

9.1 中国先进封装行业发展趋势展望 138

9.1.1 先进封装将成为未来封装市场的主要增长点 138

9.1.2 先进封装行业技术不断迭代优化 138

9.1.3 先进封装行业生态建设日益完善 139

9.2 2024-2030年先进封装行业市场规模预测 139

9.2.1 全球先进封装行业市场规模预测 139

9.2.2 中国先进封装行业市场规模预测 141

图表目录

图表 1：半导体封装主要作用 10

图表 2：半导体封装分类 12

图表 3：传统封装与先进封装性能对比 12

图表 4：半导体封装行业发展历程 14

图表 5：2019-2023年全球先进封装市场规模分析（单位：亿美元） 15

图表 6：2023年全球先进封装市场结构 16

图表 7：2023年全球先进封装地区分布 17

图表 8：2023年全球先进封装下游应用场景分布 18

图表 9：2022-2024年全球先进封装投资支出（单位：亿美元） 19

图表 10：2023年全球先进封装主要参与厂商的资本支出占比 20

图表 11：2023年全球先进封装竞争格局 21

图表 12：2023年全球先进封装企业格局 22

图表 13：先进封装四大核心要素 23

图表 14：TSV的工艺流程 24

图表 15：TSV工艺成本分布 25

图表 16：Bumping工艺流程 27

图表 17：混合键合两种技术类型 28

图表 18：RDL关键工序流程 29

图表 19：晶圆尺寸变化 30

图表 20：FC封装基本结构示意图 31

图表 21：2021-2023年全球FC封装技术市场规模（单位：亿美元） 32

图表 22：2.5D封装示意图 33

图表 23：3D封装示意图 33

图表 24：2021-2023年全球2.5/3D封装市场规模分析（单位：亿美元） 34

图表 25：SiP技术示意图 35

图表 26：2021-2023年全球SIP封装技术市场规模（单位：亿美元） 36

图表 27：直接凸块BOP VS重布层RDL 37

图表 28：Fan-In（扇入式）VS Fan-out（扇出式） 38

图表 29：2019-2023年全球WLCSP封装技术市场规模（单位：亿美元） 38

图表 30：2021-2023年全球ED封装技术市场规模（单位：亿美元） 39

图表 31：2019-2023年中国集成电路销售额（单位：亿元） 40

图表 32：2019-2023年中国IC封测销售额（单位：亿元） 41

图表 33：2023年中国半导体封装市场结构 42

图表 34：国家层面先进封装行业相关政策 43

图表 35：地区层面HBM行业相关政策 45

图表 36：2019-2023年中国先进封装市场规模（单位：亿元） 49

图表 37：2023年中国先进封装市场规模地区分布 50

图表 38：HBM产品演进历程 52

图表 39：2020-2023年中国HBM市场规模（单位：亿元） 53

图表 40：2023年全球HBM企业竞争格局 54

图表 41：先进封装产业链 55

图表 42：引线键合（WB）封装基板VS倒装（FC）封装基板 57

图表 43：2023年全球IC封装基板（按封装工艺）市场规模占比 58

图表 44：2021-2023年中国封装基板市场产值（单位：亿元） 59

图表 45：2019-2023年中国半导体用环氧塑封料行业市场规模（单位：亿元） 60

图表 46：2020-2023年中国半导体电镀化学品市场规模（单位：亿元） 62

图表 47：截至2024年上半年国内企业布局先进封装用电镀液情况 62

图表 48：2021-2023年中国CMP抛光材料市场规模（单位：亿元） 64

图表 49：CoWoS工艺RDL布线中的PSPI 65

图表 50：2019-2023年全球半导体设备销售额（单位：亿美元） 66

图表 51：2019-2023年中国大陆半导体设备销售额（单位：亿美元） 67

图表 52：先进封装主要增量在于前道的图形化设备 69

图表 53：中国先进封装行业企业格局 72

图表 54：2024年以来中国先进封装产业链部分融资事件 74

图表 55：2024年以来先进封装领域国内企业重点投资项目 75

图表 56：2022-2024年上半年日月光经营业绩（单位：亿元新台币） 77

图表 57：2022-2024年上半年日月光半导体封装业务营收（单位：亿元新台币） 78

图表 58：2023-2024年上半年日月光半导体封测业务营收结构 79

图表 59：日月光VIPack™六大核心封装技术 80

图表 60：2019-2024年上半年台积电营收及净利润（单位：亿元新台币） 82

图表 61：2022-2023年台积电营收结构（单位：亿元新台币） 82

图表 62：SoIC与典型3D IC的RLC性能对比 84

图表 63：台积电CoWoS封装技术对比 85

图表 64：台积电InFO技术迭代历程 86

图表 65：2019-2024年上半年三星电子经营业绩（单位：万亿韩元） 88

图表 66：2023-2024年上半年三星电子各事业部营收情况（单位：万亿韩元） 88

图表 67：三星先进封装解决方案 89

图表 68：2021-2024年上半年Intel经营业绩（单位：亿美元） 92

图表 69：2021-2024年上半年Intel营收结构（单位：亿美元） 93

图表 70：Intel EMIB结构图 94

图表 71： Intel Foveros 结构图 95

图表 72：2021-2024年一季度长电科技经营业绩（单位：亿元） 97

图表 73：2021-2023年长电科技芯片封测业务营收（单位：亿元） 97

图表 74：长电科技封装解决方案 98

图表 75：2021-2024年一季度长电科技先进封装产销量（单位：亿只） 99

图表 76：长电科技已建成生产基地 99

图表 77：2021-2024年一季度长电科技研发投入（单位：亿元） 101

图表 78：甬矽电子产品矩阵 102

图表 79：2021-2024年一季度甬矽电子经营业绩（单位：亿元） 104

图表 80：2023年甬矽电子主要产品营收情况（单位：亿元） 104

图表 81：2022-2023年甬矽电子主要产品封装产销量（单位：亿颗） 105

图表 82：2021-2024年一季度甬矽电子研发投入（单位：亿元） 109

图表 83：截至2024年一季度甬矽电子在研项目 109

图表 84：2021-2024年一季度华天科技经营业绩（单位：亿元） 111

图表 85：2023年华天科技营收结构 111

图表 86：2021-2023年华天科技集成电路封装量（单位：亿只、万片） 112

图表 87：华天科技3D-eSinC技术示意图 113

图表 88：2021-2024年一季度华天科技研发投入（单位：亿元） 115

图表 89：截至2024年一季度华天科技在研项目 115

图表 90：2021-2024年一季度通富微电营收及净利润（单位：亿元） 117

图表 91：2021-2023年通富微电集成电路封装测试营收及毛利率（单位：亿元） 117

图表 92：2021-2023年通富微电集成电路封装测试产销量（单位：亿块） 118

图表 93：通富微电VISionS平台 119

图表 94：通富微电七大生产基地 119

图表 95：2021-2024年一季度通富微电研发投入（单位：亿元） 120

图表 96：截至2024年一季度通富微电在研项目 120

图表 97：2021-2024年一季度气派科技经营业绩（单位：亿元） 122

图表 98：2021-2023年气派科技集成电路封装测试业务营收（单位：亿元） 123

图表 99：2021-2023年气派科技先进封装业务营业收入（单位：亿元） 124

图表 100：2021-2024年一季度气派科技研发投入（单位：万元） 126

图表 101：截至2024年一季度气派科技在研项目 126

图表 102：2021-2024年一季度蓝箭电子经营业绩（单位：亿元、万元） 127

图表 103：2022-2023年蓝箭电子业务营收情况（单位：亿元） 128

图表 104：2021-2024年一季度蓝箭电子研发投入分析（单位：万元） 130

图表 105：截至2024年一季度蓝箭电子在研项目 130

图表 106：2024-2030年全球先进封装市场规模预测 140

图表 107：2030年全球先进封装市场结构预测 140

图表 108：2024-2030年中国先进封装市场规模预测 141

研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用案头研究与市场调研相结合的方式，依据“S-C-P”、“可竞争市场理论”、“新制度经济学”等产业组织理论，科学、综合的使用SWOT、PEST、回归分析等各类型研究模型与方法综合的分析行业各种影响因素。对行业的市场环境、产业政策、市场规模、行业现状、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。

公司通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业供给端、需求端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模方面的内容，整合行业、市场企业、渠道、用多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、细分数据、进出口市场需求特征等，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预测。

本公司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

01数据与资料来源

本公司利用大量的一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。一般会应用的收集到的二手信息有来自新闻网站及第三方数据库如SEC 文件、公司年报、万得资讯、国研网、中国资讯行数据库、csmar 数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

02研究方法与模型

SWOT分析、PEST分析、波特五力模型、行业生命周期理论、S-C-P分析方法、产业结构理论、产业竞争力模型、产业集群理论等。

03规模测算方法（三角测定）

本公司一般会通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时，调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料、供应端及需求端进行比对核查。在资料验证过程中，一般通过三角测定的方式，从供需两个方向出发，验证资料的合理性。

在数据验证过程中，本公司一般采用自上而下和自下而上方法来评估和验证数据的合理。产品关键生产商通过二手及一手信息来确定，行业规模（产销量及产值等），通过一手和二手信息判断，所有的市场份额、数据细分比例等，基于收集到的一手和二手信息核对和评估。本研究涵盖的所有可能影响市场的参数都已经被考虑进去，进行了广泛的细节观察，通过一手资料得到了验证，并进行了分析，以得到最终的定量和定性数据。研究一般包括了关键生产商公开的报告、评论、时事通讯以及对这些生产商相关人员的采访信息。

售后保障

品质保证

智研咨询是行业研究咨询服务领域的领导品牌，公司拥有强大的智囊顾问团，与国内数百家咨询机构，行业协会建立长期合作关系，专业的团队和资源，保证了我们报告的专业性。

售后处理

我们提供完善的售后服务系统。只需反馈至智研咨询电话专线、微信客服、在线平台等任意终端，均可在工作日内得到受理回复。24小时全面为您提供专业周到的服务，及时解决您的需求。

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持续让客户满意是我们一直的追求。公司会安排专业的客服专员会定期电话回访或上门拜访，收集您对我们服务的意见及建议，做到让客户100%满意。

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◆ 本报告分析师具有专业研究能力，报告中相关行业数据及市场预测主要为公司研究员采用桌面研究、业界访谈、市场调查及其他研究方法，部分文字和数据采集于公开信息，并且结合智研咨询监测产品数据，通过智研统计预测模型估算获得；企业数据主要为官方渠道以及访谈获得，智研咨询对该等信息的准确性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和数据获取资源的限制，本报告只提供给用户作为市场参考资料，本公司对该报告的数据和观点不承担法律责任。

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