2022-2028年中国人工智能芯片产业竞争现状及市场分析预测报告

2022-2028年中国人工智能芯片产业竞争现状及市场分析预测报告

《2022-2028年中国人工智能芯片产业竞争现状及市场分析预测报告》共九章,包含国际人工智能芯片典型企业分析,国内人工智能芯片重点企业分析,人工智能芯片行业投资壁垒及发展前景分析等内容。

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第一章人工智能芯片基本概述

1.1 人工智能芯片的相关介绍

1.1.1 芯片的定义及分类

1.1.2 人工智能芯片的内涵

1.1.3 人工智能芯片的要素

1.2 人工智能芯片与人工智能的关系

1.2.1 人工智能的内涵

1.2.2 人工智能对芯片的要求提高

1.2.3 人工智能芯片成为战略高点

第二章人工智能芯片所属行业发展机遇分析

2.1 产业机遇

2.1.1 人工智能步入黄金时期

2.1.2 人工智能投资规模上升

2.1.3 人工智能应用前景广阔

2.2 技术机遇

2.2.1 芯片计算能力大幅上升

2.2.2 云计算逐步降低计算成本

2.2.1 深度学习对算法要求提高

2.2.2 移动终端应用提出新要求

2.3 政策机遇

2.3.1 集成电路产业发展纲要发布

2.3.2 人工智能行动实施方案发布

2.3.3 人工智能发展规划强调AI芯片

第三章人工智能芯片背景产业——芯片行业

3.1 芯片专利申请状况

3.1.1 专利的分类及收购

3.1.2 各国专利申请排名

3.1.3 企业专利申请排名

3.1.4 我国专利申请概况

3.2 芯片市场运行分析

3.2.1 国际市场依赖性强

3.2.2 芯片市场发展提速

3.2.3 芯片产业运行现状

3.2.4 企业运营动态分析

3.2.5 芯片产业发展态势

3.2.6 存储芯片发展机遇

3.3 芯片材料行业发展分析

3.3.1 半导体材料市场回顾

3.3.2 半导体材料市场现状

3.3.3 半导体材料研发动态

3.3.4 半导体产业发展趋势

3.4 芯片材料应用市场分析

3.4.1 芯片应用市场综况

3.4.2 家电芯片行业分析

3.4.3 手机芯片市场分析

3.4.4 LED芯片市场状况

3.4.5 车用芯片市场分析

3.5 2017-2021年集成电路贸易分析

3.5.1 2017-2021年中国集成电路进出口总量数据分析

3.5.2 2017-2021年主要贸易国集成电路进出口情况分析

3.5.3 2017-2021年主要省市集成电路进出口情况分析

3.6 国内芯片产业发展的问题及对策

3.6.1 国产芯片产业的差距

3.6.2 国产芯片落后的原因

3.6.3 国产芯片发展的建议

3.6.4 产业持续发展的对策

第四章2017-2021年人工智能芯片所属行业发展分析

4.1 人工智能芯片行业发展综况

4.1.1 人工智能芯片发展阶段

4.1.2 人工智能芯片市场规模

4.1.3 人工智能芯片产业化状况

4.2 企业加快人工智能芯片行业布局

4.2.1 互联网公司布局AI芯片市场

4.2.2 百度发布Duer OS智慧芯片

4.2.3 高通旗舰芯片正式发布

4.2.4 三星注资AI芯片制造公司

4.3 科技巨头打造“平台+芯片”模式

4.3.1 阿里云

4.3.2 百度开放云

4.4 中美人工智能芯片行业实力对比

4.4.1 技术实力对比

4.4.2 企业实力对比

4.4.3 人才实力对比

4.5 人工智能芯片行业发展问题及对策

4.5.1 发展问题

4.5.2 发展对策

第五章2017-2021年人工智能芯片细分领域分析

5.1 人工智能芯片的主要类型及对比

5.1.1 人工智能芯片主要类型

5.1.2 人工智能芯片对比分析

5.2 GPU芯片分析

5.2.1 GPU芯片简介

5.2.2 GPU芯片特点

5.2.3 国外企业布局GPU

5.2.4 国内GPU产业分析

5.3 FPGA芯片分析

5.3.1 GPU芯片简介

5.3.2 GPU芯片特点

5.3.3 全球FPGA市场规模

5.3.4 国内FPGA行业分析

5.4 ASIC芯片分析

5.4.1 ASIC芯片简介

5.4.2 ASIC芯片特点

5.4.3 ASI应用领域

5.4.4 国际企业布局ASIC

5.4.5 国内ASIC行业分析

5.5 类脑芯片(人脑芯片)分析

5.5.1 类脑芯片简介

5.5.2 类脑芯片最新成果

5.5.3 国外类脑芯片研发

5.5.4 国内类脑芯片研发

5.5.5 类脑芯片典型代表

5.5.6 类脑芯片前景可期

第六章2017-2021年人工智能芯片重点应用领域

6.1 人工智能芯片应用状况分析

6.1.1 AI芯片的应用场景

6.1.2 AI芯片的应用潜力

6.1.3 AI芯片的应用空间

6.2 智能手机行业

6.2.1 全球智能手机出货规模

6.2.2 中国智能手机市场动态

6.2.3 手机企业加快AI芯片布局

6.2.4 手机AI应用芯片研发加快

6.2.5 AI芯片或应用于苹果手机

6.3 智能音箱行业

6.3.1 智能音箱市场概况

6.3.2 智能音箱销售规模

6.3.3 企业加快行业布局

6.3.4 芯片厂商积极布局

6.3.5 典型AI芯片应用案例

6.4 机器人行业

6.4.1 市场需求及机会领域分析

6.4.2 智能机器人市场规模状况

6.4.3 机器人领域投资状况分析

6.4.4 FPGA在机器人上的应用

6.4.5 企业布局机器人驱动芯片

6.5 智能汽车行业

6.5.1 国际企业加快车用AI芯片研发

6.5.2 国内智能汽车行业发展状况

6.5.3 国内无人驾驶实现规范化发展

6.5.4 AI芯片将应用于智能汽车领域

6.6 其他领域

6.6.1 无人机高性能芯片

6.6.2 智能家电芯片

6.6.3 智能穿戴芯片

6.6.1 智能眼镜芯片

6.6.2 人脸识别芯片

第七章国际人工智能芯片典型企业分析

7.1 Nvidia(英伟达)

7.1.1 企业发展概况

7.1.2 财务运营状况

7.1.3 市场份额分析

7.1.4 AI芯片产业地位

7.1.5 AI芯片产业布局

7.2 Intel(英特尔)

7.2.1 企业发展概况

7.2.2 企业财务状况

7.2.3 AI芯片产品介绍

7.2.4 AI芯片产业布局

7.3 Qualcomm(高通)

7.3.1 企业发展概况

7.3.2 财务运营状况

7.3.3 AI芯片产业布局

7.3.4 AI芯片研发动态

7.4 IBM

7.4.1 企业发展概况

7.4.2 企业财务状况

7.4.3 AI芯片产品研发

7.4.4 AI芯片研发动态

7.5 Google(谷歌)

7.5.1 企业发展概况

7.5.2 企业财务状况

7.5.3 AI芯片产业布局

7.5.4 云端AI芯片发布

7.6 MiCROsoft(微软)

7.6.1 企业发展概况

7.6.2 企业财务状况

7.6.3 AI芯片产业布局

7.6.4 AI芯片研发动态

7.7 其他企业分析

7.7.1 苹果公司

7.7.2 Facebook

7.7.3 CEVA

7.7.4 ARM

第八章国内人工智能芯片重点企业分析(ZY TL)

8.1 地平线机器人公司

8.1.1 企业发展概况

8.1.2 企业融资状况

8.1.3 发展实力分析

8.1.4 AI芯片产业布局

8.1.5 AI芯片研发动态

8.2 中科寒武纪

8.2.1 企业发展概况

8.2.2 企业合作动态

8.2.3 企业融资动态

8.2.4 AI芯片产品研发

8.3 中兴

8.3.1 企业发展概况

8.3.2 运营状况分析

8.3.3 芯片发展实力

8.3.4 AI芯片发展布局

8.4 华为

8.4.1 企业发展概况

8.4.2 技术研发实力

8.4.3 AI芯片产品发布

8.4.4 AI芯片产业布局

8.5 其他企业发展动态

8.5.1 科大讯飞

8.5.2 中星微电子

8.5.3 BAT企业

第九章人工智能芯片行业投资壁垒及发展前景分析(ZY TL)

9.1 人工智能芯片行业进入壁垒分析

9.1.1 专利技术壁垒

9.1.2 市场竞争壁垒

9.1.3 投资周期漫长

9.2 人工智能芯片行业发展前景

9.2.1 人工智能软件市场展望

9.2.2 国内AI芯片将加快发展

9.2.3 AI芯片细分市场发展展望

9.3 人工智能芯片的发展路线及方向

9.3.1 人工智能芯片发展态势

9.3.2 人工智能芯片发展路径

9.3.3 人工智能芯片技术趋势

9.4 人工智能芯片定制化趋势分析

9.4.1 AI芯片定制化发展背景

9.4.2 半定制AI芯片布局加快

9.4.3 全定制AI芯片典型代表

部分图表目录:

图表 芯片与集成电路

图表 人工智能定义

图表 人工智能三个阶段

图表 人工智能产业结构

图表 人工智能产业结构具体说明

图表 16位计算带来两倍的效率提升

图表 人工智能历史发展阶段

图表 2017-2021年全球人工智能公司融资额

图表 2017-2021年国内人工智能行业投资情况

图表 Intel芯片性能相比1971年第一款微处理器大幅提升

图表 Intel芯片集成度时间轴

图表 云计算形成了人工智能有力的廉价计算基础

图表 人工智能发展战略目标

图表 专利提高效率的过程

图表 专利收购业务的一般交易模型

图表 2017-2021年全球半导体材料市场销售额

图表 我国半导体市场需求额占世界半导体的份额

图表 2017-2021年全球各地区半导体材料市场占比变化

图表 2021年全球各地区半导体材料市场规模

图表 2017-2021年全球各地区半导体材料销售额变化

图表 2017-2021年全球IC材料市场规模及增长率

图表 2017-2021年全球晶圆制造材料和封装材料占比变化

图表 2017-2021年我国半导体材料行业市场规模及增速

图表 各类家电的混合信号中央处理芯片(MCU)

图表 2021年热门手机芯片品牌分布

更多图表见正文……

研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用案头研究与市场调研相结合的方式,依据“S-C-P”、“可竞争市场理论”、“新制度经济学”等产业组织理论,科学、综合的使用SWOT、PEST、回归分析等各类型研究模型与方法综合的分析行业各种影响因素。对行业的市场环境、产业政策、市场规模、行业现状、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。

公司通过对特定行业长期跟踪监测,分析行业供给端、需求端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模方面的内容,整合行业、市场企业、渠道、用多层面数据和信息资源,为客户提供深度的行业市场研究报告,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、 细分数据、进出口市场需求特征等,并根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预测。

本公司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

01数据与资料来源

本公司利用大量的一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。一般会应用的收集到的二手信息有来自新闻网站及第三方数据库如SEC 文件、公司年报、万得资讯、国研网、中国资讯行数据库、csmar 数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

02研究方法与模型

SWOT分析、PEST分析、波特五力模型、行业生命周期理论、S-C-P分析方法、产业结构理论、产业竞争力模型、产业集群理论等。

03规模测算方法(三角测定)

本公司一般会通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时,调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料、供应端及需求端进行比对核查。在资料验证过程中,一般通过三角测定的方式,从供需两个方向出发,验证资料的合理性。

在数据验证过程中,本公司一般采用自上而下和自下而上方法来评估和验证数据的合理。产品关键生产商通过二手及一手信息来确定,行业规模(产销量及产值等),通过一手和二手信息判断,所有的市场份额、数据细分比例等,基于收集到的一手和二手信息核对和评估。本研究涵盖的所有可能影响市场的参数都已经被考虑进去,进行了广泛的细节观察,通过一手资料得到了验证,并进行了分析,以得到最终的定量和定性数据。研究一般包括了关键生产商公开的报告、评论、时事通讯以及对这些生产商相关人员的采访信息。

售后保障
品质保证

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◆ 本报告分析师具有专业研究能力,报告中相关行业数据及市场预测主要为公司研究员采用桌面研究、业界访谈、市场调查及其他研究方法,部分文字和数据采集于公开信息,并且结合智研咨询监测产品数据,通过智研统计预测模型估算获得;企业数据主要为官方渠道以及访谈获得,智研咨询对该等信息的准确性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和数据获取资源的限制,本报告只提供给用户作为市场参考资料,本公司对该报告的数据和观点不承担法律责任。

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